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適用于2"～8"基片的半導(dǎo)體清洗工藝中，有效去除硅/晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。
根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元，各部分有獨(dú)立控制，隨意組合；可根據(jù)用戶要求配置氮?dú)鈽尅?/span>DI水槍、恒溫水浴、熱臺(tái)、超聲清洗、DI水在線加熱裝置、 DI水電導(dǎo)率測(cè)試儀等。
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，凈化占地面積小，造型美觀、實(shí)用，操作符合人機(jī)工程原理。
可根據(jù)客戶工藝定制。
硅/晶片清洗機(jī)
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